上穎科技有限公司
Shang Win Technology Co.,Ltd.
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細微研磨系統 Micro Grinding System
•刻劃製程之後, 研磨該基板邊緣,植入晶片於基板上,以增加邊緣面板的強度.
•Gridning the micro chipping and crack of the cell panel edges after scribing process to increase the strenths of the panel edge
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